采用KONNEKT技术的KEMET Electronics X7R电容器提供66nF至20μF的电容范围，25V DC至1.5kV DC额定电压和EIA 1812外壳尺寸。KONNEKT高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，可为高密度封装提供表面贴装的多芯片解决方案。

KEMET Electronics 5G蜂窝产品为5G应用和蜂窝网络提供了多种组件。该产品提供了可承受5G基站中高温和恶劣条件的高可靠性组件。电容器和电感器的外壳尺寸较小，非常适合智能手机和手持式5G设备

KEMET Electronics A768 125°C表面贴装铝聚合物电容器提供18μF至1000μF的电容范围，16V DC至80V DC的额定电压以及±20％的电容容差额定值。

KEMET Electronics重工业铝电解电容器具有高CV，高可靠性，高振动，高纹波和低ESR的特点。重型工业电容器的最高工作温度为-55°C至+ 125°C，电容范围为2.2μF至1,300,00μF，最大额定直流电压为600V 。KEMET重型工业电容器有多种端子形式，包括螺钉端子，压配合，卡扣式，径向和SMD。

KEMET Electronics R52P AEC-Q200 X2薄膜电容器由金属化聚丙烯薄膜制成，并用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。这些电容器专为恶劣环境而设计，并符合AEC–Q200认证要求。